1、为覆铜板工业测量半固化片中B阶段坏氧树脂在一定的温度下粘度的动态变化。
2、温度预设、温度补偿修正、PID控制，热盘温度稳定。
3、转子由专用夹头夹持，更换方便，转子和轴具有同心度。
4、手柄操作转子升降。降下自动开始测量，抬起自动停止测量。
5、四位数现时显示粘度值。
6、中文电脑界面，自动找出低和高粘度值及对应的时间。
7、电脑现时显示粘度/时间曲线，转子抬起时自动结束记录。
8、测量记录存储功能。
9、整体结构稳定可靠。
技术参数：
粘度测量范围：50-100-200-400 pas
转子直径：Ф19.50mm
重复性：±1% （F·S 牛顿流体）
再现性：±3% （F·S 牛顿流体）
热盘尺寸：Ф30mm
工作温度：≤230.0 ℃
控温：± 0.5 ℃
工作环境温度：5 ℃ - 40 ℃
工作环境湿度：≤ 85%
供电要求：220 V ±22 ，50HZ±1HZ，单相AC，200W
外形尺寸：285×300×500mm
机    重：21kg